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FAB-e170
w_FAB-e170_Catalog.pdf
ei1
筐体組込みを考慮してインタフェースをフロントに集中配置
Windows® 10 IoT
Windows® 10
Windows® Embedded Standard 7
Windows® 7
長期安定供給
高信頼性
拡張性
インテル® Q170 Express チップセット搭載 インテル® 第6世代CPU搭載モデル Embedded OSサポート 同一仕様で長期供給が可能
自社開発のマザーボード「TEM150」搭載 国内自社工場での組立てにより高い信頼性を実現
PCI Express® バスを標準装備し、十分な拡張性を確保 高性能なグラフィックスカードの搭載も可能
※1 HDD/SSD 容量は1GBを10 億バイトで算出しております。 ※2 ドライバー切替えによりバックパネル ライン入力とマイク入力を出力へ変更し5.1chを実現いたします。 ※3 M.2 Type2260は、PCB ベンダ実装時に対応が必要です。 ※4 SATA とPCI Express® x4 をサポートしています。
2017年3月
金融端末機器
KIOSK端末
画像検査装置
生産設備
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